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Das TD500 MAX rationalisiert den PC-Aufbau, indem es das GXII-Netzteil mit zweistufigen Kabelanschlüssen vorverbindet und eine Schraubenablage unter der Netzteilabdeckung bietet. Dies ermöglicht einen schnellen und eleganten Aufbau mit dem zusätzlichen Vorteil, dass das Motherboard ohne Öffnen der Rückwand ausgetauscht werden kann. Um die Wärmeableitung zu beschleunigen und eine überragende Kühlung zu erreichen, hat Cooler Master den Premium 360 Atmos AIO Kühler mit einem 38 mm dicken Ridiator ausgestattet. Cooler Master hat die Flaggschiff-Lüfter Mobius 120P ARGB in den Premium-AIO-Kühler 360 Atmos integriert und bietet den Anwendern damit eine noch leistungsstärkere Kühllösung. Trotz seines integrierten Designs ist das TD500 MAX für zukünftige Upgrades ausgelegt. Es unterstützt Netzteile bis zu 200 mm, wenn ein AIO-Kühler an der Vorderseite installiert ist, bietet Platz für GPUs bis zu 380 mm und ermöglicht bei Bedarf die Erweiterung um drei Lüfter an der Oberseite.Art.-Nr.: 100055939
Details
Typ
Tower-Gehäuse
Farbe
gunmetal
EAN
4719512146279
Hersteller-Nr.
TD500V2-MGNN85-SL0
Bauform
Midi-Tower
Mainboard Formfaktor
ATX
Material
Steel, Plastic, Tempered Glass
Window Kit
Ja
Mesh-Front
Ja
Interne Maße
Steckkartenlänge
maximal 380 mm
CPU-Kühlerhöhe
maximal 165 mm
Netzteil-Formfaktor
ATX
Netzteillänge
maximal 200 mm
Laufwerksschächte
3,5 Zoll
intern
2 Stück
2,5 Zoll
intern
3 Stück
Slots
Full-Size
7 Stück
Frontanschlüsse
1x Audio, 2x USB-A 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s), 1x USB-C 3.2 Gen 2x2 (20 Gbit/s)
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht der früheren Bezeichnung USB 3.1 Gen 1 / USB 3.0.
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 2 entspricht der früheren Bezeichnung USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1.
Vorderseite
3 x Mobius 120P mm ARGB-Lüfter vorinstalliert, alternativ 2 x 140 mm-Lüfter einbaubar
Rückseite
1 x CF120 mm ARGB-Lüfter vorinstalliert
Anmerkungen
Kabelführung – hinter dem MB-Fach: 19 mm, Staubfilter: Oben & Unten, Oben: 3 x 120 mm-Lüfter einbaubar, alternativ 2 x 140 mm-Lüfter einbaubar.
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